台积抢「光进铜退」商机 上诠、泛铨同步沾光

AI基础建设竞赛正从GPU、高频宽记忆体（HBM），延伸到资料传输效率，高盛最新报告指出，光通讯网路有望成为AI基建下一个大型趋势，2028年相关市场商机可望扩大至1,540亿美元。

随资料中心走向更大规模GPU丛集，矽光子、共同封装光学（CPO）与光通讯元件需求升温，业界看好，「光进铜退」时代来临，台积电（2330）、上诠、泛铨等台厂可望沾光。

高盛指出，AI晶片要释放更高运算效能，关键不只在单颗晶片速度，而是如何让多颗晶片、多个机柜之间能低延迟、高频宽交换资料，这正是光通讯网路受关注的原因。

高盛估算，光通讯网路潜在市场规模可由2026年约150亿美元，扩大至2028年的1,540亿美元，增幅高达九倍左右。其中，scale-up networking约占1,060亿美元，主要用于同一伺服器机柜或相邻机柜内连接更多GPU与运算资源；scale-out则是透过交换器连接更多设备，现代AI丛集已可支援超过10万颗GPU规模。

从国际大厂布局来看，光互连已不是单纯概念。台积电先前说明，旗下COUPE技术是为支援AI带来的爆炸性资料传输需求而开发，透过SoIC-X晶片堆叠技术，将电子晶片堆叠在光子晶片上，并规划在2026年整合至CoWoS封装，形成CPO架构，将光连接直接带进封装内部。

市场关注具矽光子、CPO、光通讯元件与检测分析布局的相关族群。其中，泛铨近年切入矽光子与CPO检测分析，主打「光损侦测」技术，朝服务、设备、授权三轨并进，并推出矽光子测试平台，锁定研发、工程验证、失效分析与少量多样测试等应用。

上诠方面，该公司在光纤阵列单元研发及组装具领先优势，已被台积电纳入矽光子生态系，其FAU产品已与台积电合作研发至少三年，规格推进至1.6T、3.2T，后续量产时程成为市场观察重点。

本文转自：TNT时报